民间配资规模 推进ECU板对板连接,提升自动驾驶水平
2025-02-14目前,电子控制单元通常采用单一电路板设计,其外部尺寸在X轴与Y轴方向上基本固定民间配资规模,如若想要提高其数据处理能力,唯一可行的扩展方向就是在Z轴方向上进行探索。因此,开发人员正在考虑在电子控制单元内使用多块(两到三块)电路板。然而,若要在电路板之间进行通信,就必须采用高速的板对板连接器,否则任何延迟或操作失误都可能导致生死攸关的危险。 如今,我们的整体自动驾驶水平已达到2级,某些车型甚至达到了2+级和2++级。当自动驾驶水平达到3级时,所有车辆事故的责任将从驾驶员转移到整车厂商(OEM)。